自動焊錫機在使用過程中焊接不良問題匯總

斑印

夾層玻璃起化學纖維積層物態變化，如層與層中間產生分離現象。但這類情況并不是點焊欠佳。緣故是基板遇熱過高，需減少加熱及焊錫溫度或提升基板行駛速率。

1.不善的時間--溫度關聯，可在輸送帶速率上糾正電焊焊接加熱溫度以創建適度的關聯。

2.焊錫成分有誤，查驗焊錫之成分，以決策焊錫之形式和對某鋁合金的適度電焊焊接溫度。

3.焊錫制冷前因機械設備上振動而導致，查驗輸送帶，保證 基板在電焊焊接時與凝結時，不至于撞擊或搖晃。

4.焊錫被環境污染。查驗造成環境污染之不良物形式及決策適度方式以降低或清除錫槽之環境污染焊錫(稀釋液或拆換焊錫)。

電焊焊接成坨與電焊焊接物突顯

1.輸送帶速率太快，調快輸送帶速率

2.電焊焊接溫度太低，調高錫爐溫度。

3.二次電焊焊接波型稍低，再次調節二次電焊焊接波型。

4.波型不善或波型和板面視角不善及出端波型不善。可再次調節波型及輸送帶視角。5.板面環境污染及可鍛性不佳。須將板面清理之改進其可鍛性。十基板零件面過少的焊錫

1.錫爐太高或液位太高，以至溢過基板，降低錫波或錫爐。

2.基板工裝夾具不適度，致錫面超出基板表層，再次設計方案或改動基板工裝夾具。

3.輸電線徑與基板焊孔不符合。再次設計方案基板焊孔之規格，必需時拆換零件。

基板形變

1.工裝夾具不適度，導致基板形變，再次設計方案工裝夾具。

2.加熱溫度太高，減少加熱溫度。

3.錫溫太高，減少錫溫。

4.輸送帶速率很慢，導致基板表層溫度太高，提升輸送帶速率。

5.基板各零件排序后之凈重遍布不均值，乃設計方案不當之處，再次設計方案板面，清除熱流集中化于某一地區，及其凈重集中化于管理中心。

6.基板存儲時或工藝中產生沉積疊壓而導致形變。

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